在半导体产业发展论坛暨战略合作签约仪式上的致辞

尊敬的各位领导、各位专家、各位嘉宾、朋友们：

大家上午好！很高兴参加此次宽禁带半导体产业发展论坛暨战略合作签约仪式活动。大家不远千里，齐聚麦城，共同为宽禁带半导体产业发展出谋划策、贡献智慧，这充分体现了对麦城工作的特殊关心和大力支持。在此，我代表麦城市委、市政府，向各位来宾表示热烈的欢迎和衷心的感谢！

刚才，杨院士就宽禁带半导体产业发展的趋势走向作了精彩的阐述，提出了非常宝贵的建议；王校长就东方大学与麦城市进一步深度合作，提出了非常好的思路建议。听后很受启发，很受鼓舞。借此机会，我也谈点个人粗浅的思考与想法。

第一，当前宽禁带半导体产业面临着机遇与挑战并存的发展形势，我们应合力攻破关键核心技术。半导体产业是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略性产业，也是高技术人才和资金密集的高科技产业。从全球来看，半导体芯片及相关领域持续的技术进步，推动了现代信息通信的高速发展，已经形成了一个年销售额达到3000多亿美元的庞大市场。当前，全球半导体芯片产业格局正经历深刻变化，呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等三大趋势。全球几大主导国家和地区近年来不断在这一领域加大投资，一些国际巨头像韩国三星、美国英特尔、台湾台积电等7家最大的半导体芯片企业也纷纷投入巨资用于研发，其投资额占全球总投资的比重由1995年的24%快速上升到近年来的80%以上。可以说，这个产业进入的门槛是很高的，留给我们的发展空间也是在不断压缩的。面对这种严峻形势，我们更应该学习借鉴发达国家和地区“抱团取暖”的做法，在科技研发体制上大胆创新突破，吸引集聚全国乃至全球的高端研发资源，集中攻克一批关键核心技术，更好地服务宽禁带半导体产业发展。这对我们来说是一个重大的战略课题，这要靠在座的各位专家贡献你们的智慧和方案。

第二，麦城在发展宽禁带半导体产业方面有着良好的产业基础和一定的研发优势，我们应着力破解产业链和创新链整合的问题。应该说，麦城在宽禁带半导体产业发展方面有一定的先发优势，在碳化硅、晶体材料基础研究、单晶衬体等方面走在了全国前列。比如，与国槐区工业园合作的东方大学晶体材料研究所、微电子学院，拥有国内顶级水平的研发队伍，承担了“973”“863”“核高基”等一批国家重大项目。比如，单晶衬体的龙头企业东方天岳集团，目前已经全面攻克SIC晶体材料制备的核心技术，产业化技术达到国际领先水平，在全球只有美国科锐和东方天岳可以实现批量生产。再如，我市制造业基础较好，拥有重汽、中车麦城、九阳、力诺等一批宽禁带半导体应用骨干企业，这都为宽禁带半导体产业集群发展提供了坚实基础和市场空间。如何打通企业产业链和科研院所创新链以及金融机构资本链之间的通道，更好地延伸拉长产业链条、占据产业发展高地、抢占国际市场份额，这也是一个急需解决的重要课题，非常需要在座各位专家给我们把脉定向，提供金点子、指出好路子。

第三，发展宽禁带半导体产业需要政府、企业和社会各方面的大力支持，我们将着力创造最好的条件、营造最好的环境。宽禁带半导体产业本身包含设计、加工制造、封装检测等一系列环节，上下游的产业链很长，涉及到的企业、科研机构、金融服务机构也很多。这对政府如何提供优质高效的服务，当好企业发展的“店小二”提出了很高的要求。我们将进一步解放思想、更新观念，强力推进“一次办成”改革，不断强化整体政府意识，提升服务水平，厚植培育土壤，优化营商环境，让企业领跑城市、让市场活跃城市、让政府温暖城市、让人民稳定城市，将此次活动的丰硕成果切实转化为促进麦城发展的强劲动力。

最后，预祝本次论坛取得圆满成功！祝在座的各位专家、各位来宾工作顺利、万事如意！